電子:庫存年底有望降到正(zhèng)常水平 16納米将成爲主戰場

短期:四(sì)季度展望(wàng)小幅衰退、半(bàn)導體庫存年底有(yǒu)望降低到正常水平。TSMC台積電2015年3季度營收125億新台(tái)币(bì)(約65.4億美元(yuán)),環比增長3.4%,同比(bǐ)增長1.7%。毛利率48.2%,環(huán)比減少0.3個百分點,同(tóng)比減少2.3個(gè)百分點;營收的成長主要(yào)受益(yì)美元對新台币(bì)的升值。TSMC認爲短期半導體市場需求疲弱,客戶(hù)對庫(kù)存依舊謹慎,四(sì)季度末行業庫存(cún)有(yǒu)望降低到正常水平;第4季度預期營(yíng)收2010-2040億新台币,環比減少4-5%。此外,将2015年的資本開支從105-110億美元(yuán)下調到80億美元(yuán)。

　　中期:智能手機(jī)、計算和物聯網等領(lǐng)域将驅動行業繼(jì)續(xù)成長。1、TSMC預估(gū)2015年公(gōng)司全年智能手機出貨量(liàng)增長10%,PC下滑6%,平闆下滑14%,影音消費電子(zǐ)下滑6%,半導(dǎo)體産業增長爲(wèi)0%。2、TSMC認爲雖然智能手機出貨(huò)量增速放緩(huǎn),但智能手機更豐富的(de)特征、更高的性能、更低的功耗(hào)都驅(qū)動着對半導體前沿技術的需求,更多半(bàn)導體價值量的(de)增加,未來兩到三年提供TSMC成長(zhǎng)的動能。

　　技術路線:28納米保持穩定,16納米将成爲(wèi)主戰場。1、TSMC第4季度28納米需求減弱,産能利用率将從第3季度的90%以上降低到第4季(jì)度的80%以下。然歸功于新開發的28-HPC和28-HPCPlus技術,TSMC對28納(nà)米依舊比較樂觀。2、20納米需求較弱(ruò),幾個(gè)重要客戶已經将産(chǎn)品加(jiā)速向16FinFETPlus遷移;16納米已經(jīng)在第3季度量産,包括16FinFETPlus和16FFC兩(liǎng)種工藝,預計将成爲28納米後的又一長周期節點。3、扇(shàn)出型晶囿封裝技術InFO,預計2016年2季度開始投(tóu)産、4季(jì)度開始每個季度(dù)貢獻超過1億(yì)美(měi)元的營收。中投分析,2016年iPhone下一代(dài)處理器(qì)A10有望使用(yòng)16FF+不InFO技術進行生産。